هارد های UFS چند نوع دارند؟

هارد های UFS چند نوع دارند؟

هارد های UFS چند نوع دارند؟

هارد های UFS چند نوع دارند؟

هارد های مورد استفاده در موبایل، بر سه نوع و اساس ساخته میشوند که میتوان از آنها با نام های NAND , eMMC , UFS یاد کرد. حافظه های NAND مورد استفاده در دستگاه های اپل قرار میگیرند.

حافظه های eMMC و UFS در دستگاه های اندرویدی استفاده میشوند و از نظر طراحی و سرعت هارد های UFS از همه تکنولوژی جدید تر و سرعت بیشتری دارد

و با توجه به این تکنولوژِی سرعت گوشی، عمر باتری و یکپارچگی بیشتری در برنامه های جانبی و اطلاعات روی حافظه وجود دارد.این هارد ها از نوع BGA هستند برای خیلی از افراد که بار اول نام BGA را می شنوند این سوال پیش می آید که

هارد های UFS چند نوع دارند؟

BGA چیست ؟

[echo]topandlt;div style=topandquot;border-radius: 100px; margin: 10px; padding: 30px; background-color: #afffb3; filter: progid:DXImageTransform.Microsoft.gradient(startColorstr=#afffb3 , endColorstr=#e3f3c4); background-image: -webkit-gradient(linear, 0% 0%, 0% 100%, from(#afffb3), to(#e3f3c4)); border: 1px solid #d4e8ad;topandquot;topandgt; topandlt;div style=topandquot;background: url(https://top-gsm.ir/wp-content/uploads/2019/04/emmc-dump.png) right center no-repeat; padding-right: 50px; min-height: 40px;topandquot;topandgt;

آرایه شبکه توپیSMD، بسته‌های BGA اتصال‌های با تراکم بالا را برای ساخت آسان مدارهای مجتمع فراهم کرده‌اند، به این ترتیب که آنها اجازه می‌دهند قسمت زیرین یک بسته تراشه برای اتصال استفاده شود.

Ball Grid Array مخفف این کلمه است که به معنای آرایه ی لحیمی توپی شکل نوعي بسته بندي با ارتفاع نيمرخ کمتر از يک دهم اينچ که براي نصب سطحي تعداد زيادي مدار مجتمع روي تخته مدار و برد به کار مي رود که داراي برجستگيهاي لحيمي در محل پايه هاست که با ذوب شدن خود بي جي اي رابه تخته مدار وصل مي کند.

تکنولوژی شبکه توپی نوعی از فناوری نصب سطحی یا بستهSMT است ، به طوری که امروزه در بسیاری از مدارهای مجتمع مورد استفاده قرار می‌گیرد.

BGA مزایای بسیاری دارد و درنتیجه به طور فزاینده در ساخت مدارهای الکتریکی مورد استفاده ‌قرار می‌گیرد.
آرایه شبکه توپی ، به دلیل نیاز به داشتن بسته قوی‌تر و مناسب‌تر برای ساخت مدارهای مجتمع با تعداد زیاد پین ، بسته BGA ساخته شد. با افزایش سطوح ادغام، برخی مدارهای مجتمع بالغ بر ۱۰۰ پین دارند.

بسته‌های نوع تخت چهار گوش متداول، پین‌های باریک و نزدیک بهم داشتند و به همین دلیل حتی در محیط کنترل شده ، به آسانی در معرض آسیب قرار داشتند. علاوه براین ، این بسته‌ها در پروسه لحیم‌کاری نیاز به کنترل زیاد داشتند واگرنه کیفیت پل‌های لحیم واتصالات ضعیف می‌شد. از دیدگاه طراحی ، تراکم پین به گونه‌ای بود کهمسیرها را از IC می‌گرفت و باعث بروز برخی مشکلات نظیر ایجاد گرفتگی در برخی سطوح می‌شد. بسته BGA برای غلبه بر این مشکلات و بهبود قابلیت اطمینان از اتصالات لحیمی ، توسعه داده شد.

topandlt;/divtopandgt; topandlt;/divtopandgt;[/echo]

خب حالا به طور کامل با مفهوم bga اشنا شدیم.

هارد های UFS تا به الان به سه مدل تولید شده است و از این سه نوع در گوشی های پرچمدار استفاده شده است

اینها سه نوع هارد UFS هستند. پرکاربرد ترین آنها BGA153 میباشد. شاید برایتان شکل این هارد اشنا باشد چون از نوع eMMC این هارد هم وجود دارد به شکل BGA153 ولی این نوع هارد کاملا متفاوت و از نوع ufs است و اداپتور و محل قرار گیری پایه های آن فرق دارد پس شما نمیتوانید این نوع هارد را با اداپتور emmc پروگرام کنید.

اخیرا شرکت Z3X که سازنده باکس قدرتمند Easy Jtag Plus میباشد پشتیبانی از این نوع هارد ها را آغاز کرده و با تهیه اداپتور جداگانه میتوانید هارد های ufs را هم با این باکس پروگرام کنید.

در حال حاضر ایزی جیتگ پلاس کامل ترین باکس پروگرامر میباشد که از هر سه نوع حافظه موبایل (EMMC , UFS , NAND) مبتنی بر bga  پشتیبانی میکند و هر سه را پروگرام میکند.

حال ممکن است فکر کنید BGA153 به چه معناست؟ معنا و مفهوم BGA را یاد گرفتید و متوجه شدید. باقی ان هم کاملا ساده است. 153 به معنای تعداد پایه های ایسی میباشد.

در حال حاضر سری S6 به بالا سامسونگ و الجی G5 در حال استفاده از این چیپ های پر قدرت میباشند و در اینده ممکن است به طور کامل ufs جایگزین emmc شود حتی در گوشی های میان رده و بالارده.

چنانچه سوالی دارید میتوانید در بخش پشتیبانی سایت ( گوشه پایین سمت راست ) سوالات خود را مطرح نمایید.

امیدواریم تا با این پست توانسته باشیم سطح اگاهی شما را درمورد چیپ های UFS بالا برده باشیم.

کاری از تیم و برترین سایت ارائه دهنده خدمات موبایل – تاپ جی اس ام